（一）国际方面

TrendForce：第二季前十大晶圆代工产值环比收敛，三季度有望持续增长：10月2日，据TrendForce集邦咨询研究显示，受消费性终端需求持续走弱影响，品牌厂因应市况转变逐渐暂缓备货。但车用及工控相关需求持稳，是支撑晶圆代工产值持续成长的关键。与此同时，由于少量新增产能在第二季开出带动晶圆出货成长，以及部分晶圆涨价，推升第二季前十大晶圆代工产值达到332.0亿美元。

SEMI：2025年中国大陆将占据全球近四分之一300毫米晶圆厂产能：10月12日集微网消息，SEMI在最新报告中指出，全球半导体制造商预计将从2022年到2025年以近10%的复合平均增长率(CAGR)扩大300毫米晶圆厂产能，达到每月920万片晶圆的历史新高。其中，中国大陆将把其在300毫米晶圆厂产能中的全球份额从2021年的19%提高到2025年的23%。

CINNOResearch：2022年上半年全球半导体设备厂商营收前十：10月14日，据CINNOResearch统计数据表明，1H'22全球上市公司半导体设备业务营收排名Top10营收合计达473亿美元，同比增加4.2%，环比下降7.6%。单看Q2'22全球上市公司半导体设备业务营收排名Top10营收合计达239亿美元，与Q1'22营收合计基本持平。

機構：全球芯片交付时间9月份继续缩短：據彭博社10月18日报道，全球9月份芯片交付时间缩短了4天，是多年来的最大降幅﹐表明供应紧张正在缓解。根据Susquehanna Financial Group的数据，交货时间——芯片从订购到交付之间的时间差——9月平均为26.3周。相比之下，前一个月将近27周。

機構：汽车芯片短缺或持续至2026年，约50%成熟节点产能增长来自中国大陆：10月18日，据DIGITIMES报道，麦肯锡公司和波士顿咨询公司（BCG）称，汽车芯片的短缺问题尚未完全解决，可能会持续到2026年甚至2030年。

儘管臺積電和聯電等代工廠一直在提高其28纳米的产能，但这两家咨询公司强调，用于汽车中不同应用的更成熟节点仍将供应不足。即使只缺少一颗运行所需的任何芯片，这些汽车也将在生产线上停滞不前。

BCG表示，由于约50%的成熟节点半导体产能增长来自中国大陆，此外由于缺乏成本效益，中国大陆以外的成熟节点产能投资不足可能会持续存在。

Omdia：预计半导体行业将于2023年下半年开始全面复苏：10月20日，市场研究机构Omdia发布了最新半导体预测报告，报告预计，半导体行业当前的下行周期将在2023年第二季度触底，并可能在下半年开始全面复苏。以汽车为主导的半导体的复苏将推动该行业进入下一个上升周期：在最新的预测报告中，对2022年的行情走势持积极态度，预计市场规模将达到6260亿美元，比去年增长5.8%。2023年，预计同比增长率将相对持平，市场规模达到6250亿美元，同比下降0.2%。

（二）国内方面

2022 年 1-8 月中国大陆集成电路进口数据统计： 根据中国海关公布数据2022年1-8月，我国集成电路进口金额为18069亿元人民币，同比减少8.4%；中国大陆13类主要半导体设备进口29339台，同比减少17%。

深圳將出臺促進半導體與集成電路高質量發展“新政”：10月8日，深圳市发展和改革委员会发布《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施（征求意见稿)》。

《征求意见稿》提出重点支持高端通用芯片、专用芯片和核心芯片、化合物半导体芯片等芯片设计；硅基集成电路制造；化窃、碳化硅等化合物半导体制造；高端电子元器件制造；晶圆级封装、三维封装、Chiplet(芯粒)等先进封装测试技术；EDA工具、关键IP核技术开发与应用；光刻、刻蚀、离子注入、沉积、检测设备等先进装备及关键零部件生产以及核心半导体材料研发和产业化。

南京出臺 7 项“行动计划”聚焦新能源汽车、集成电路等产业：近期，南京相继出台《南京市推进软件名城提质升级 打造万亿级产业行动计划》《南京市全力打造五千亿级智能电网产业集群行动计划》《南京市打造新 能源汽车产业集群行动计划》《南京市加快培育新赛道发展未来产业行动计划》 《南京市打造生物医药产业集群行动计划》《南京市加快推进集成电路产业链 高质量发展三年行动计划（2023—2025 年）》《南京市打造千亿级智能制造装备创新型产业集群行动计划》7 个行动计划，力争到 2025 年，南京“2+2+2+X”创新型产业体系总规模达 2.7 万亿元，建成1个万亿级和一批千亿级创新型产业集群，建设成为具有国际影响力的先进制造业基地。

浙江麗水經開區首個半導體政策出臺，最高奖励上不封顶：10月12日，其中，重点培育晶圆业。在晶圆制造环节，要重点支持有特色的模拟工艺、数模混合工艺、微机电系统(MEMS)工艺、射频工艺、新型功率器件工艺的开发应用，推动全区集成电路特色工艺生产线的建设与扩产。

西安“十四五”工业和信息化发展规划：10月24日，《西安市“十四五”工业和信息化发展规划》发布，提出聚焦建设全国一流的先进制造业基地，打造支柱产业多元并进、新兴产业快速发展、生产性服务有力支撑的先进制造业体系，实现产业强、企业强、创新强、品牌强、融合强的发展目标。《规划》明确做大做强支柱产业、做智做实新兴产业、做全做优生产性服务业等发展重点。

廣州南沙新區印發半導體與集成電路產業發展“新政”：10月19日，《广州南沙新区(自贸片区）促进半导体与集成电路产业发展扶持办法》发布，以进一步推进南沙半导体及集成电路产业发展，集聚全球创新资源和高端要素，打造规模领先、特色鲜明的产业集群。