（一）国际方面

SEMI：三季度全球半导体设备销售额环比增长9%：12月2日，SEMI今日发布最新报告称，第三季度全球半导体制造设备出货金额持续攀升，同比增长38%，环比增长8%，达268亿美元，连续五季创下历史新高纪录。

報告顯示，中国半导体设备销售额达72.7亿美元，同比增长29%；韩国半导体设备销售额为55.8亿美元，环比下滑16%；北美及日本半导体设备销售金额分别为22.9亿和21.1亿美元，环比分别增长36%、19%。

SEMI总裁兼首席执行官AjitManocha表示：包括通信、计算、医疗保健、在线服务和汽车在内的广泛市场对芯片的长期需求强劲，推动了半导体设备创纪录的季度增长。面对包括芯片短缺和持续疫情在内的破坏性全球挑战，半导体行业表现出极大的弹性。

SEMI：2021至2023年建设84座晶圆厂，大陆新厂数量第一：12月12日，SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》中表明，预计全球半导体行业将在2021至2023年间建设84座大规模芯片制造工厂，并投资5000多亿美元。增长预期包括今年开始建设的33家新工厂和预计2023年将新增的28家工厂。

SEMI：2022年全球半导体设备总销售额将创历史新高：12月13日，国际半导体产业协会（SEMI）在SEMICONJapan2022上发布了《2022年度总半导体设备预测报告》，报告预计今年全球半导体制造设备销售金额有望达到1085亿美元，较去年成长5.9%，将连续3年创下新高。中国大陆、中国台湾和韩国仍为前3大市场。

日本將半導體、电池、稀土等11个领域指定为关键资源：據日媒消息，12月20日，日本将包括半导体、电池和稀土在内的11个关键领域指定为即使紧急情况也需稳定保护的关键物项。

此舉是基於今年5月份颁布的《经济安全促进法》，意在保障与经济安全直接相关但严重依赖海外资源的战略资源的供应。据该法规定，此类关键物项的供应商将有资格获得日本资本投资和储备计划的财政援助。

應用材料在電子束成像技術上取得突破，加速先进计算机芯片开发：應用材料公司近日宣佈“冷场发射”（CFE）技术的商业应用，该技术是电子束成像领域的一项突破，使客户能够更好地检测纳米级埋藏缺陷并对其进行成像，以加快下一代全能栅极（GAA）逻辑芯片以及更高密度DRAM和3D NAND存储器的开发和生产。

（二）国内方面

工信部公佈45个国家先进制造业集群名单：12月1日，据工信部网站消息，工业和信息化部正式公布45个国家先进制造业集群的名单，深圳市新一代信息通信集群、无锡市物联网集群、上海市集成电路集群、武汉市光电子信息集群等上榜。

45个国家级集群2021年主导产业产值达19万亿元，布局建设18家国家制造业创新中心，占全部国家级创新中心数量的70%;45个国家级集群中，新一代信息技术领域13个、高端装备领域13个、新材料领域7个。

《扩大内需战略规划纲要（2022－2035年）》印发：推动集成电路等技术创新和应用：12月14日，中共中央、国务院印发《扩大内需战略规划纲要(2022-2035年)》。其中，壮大战略性新兴产业。深入推进国家战略性新兴产业集群发展，建设国家级战略性新兴产业基地。全面提升信息技术产业核心竞争力，推动人工智能、先进通信、集成电路、新型显示、先进计算等技术创新和应用。发展壮大新能源产业。推进前沿新材料研发应用。促进重大装备工程应用和产业化发展，加快大飞机、航空发动机和机载设备等研发，推进卫星及应用基础设施建设。推动先进制造业集群发展，建设国家新型工业化产业示范基地，培育世界级先进制造业集群。

合肥經開區印發支持軟件和集成電路產業發展的政策：12月14日，合肥经济技术开发区管理委员会印发《合肥经济技术开发区支持软件和集成电路产业发展若干政策》。

其中，对集成电路上市公司、国内集成电路产业各环节领军企业、集成电路独角兽企业、准独角兽企业，国家软件和信息服务竞争力百强企业、软件领域内国内单项前十强企业等国内龙头软件企业，在我区设立总部、区域性总部的，按投产之前(或实际运营前）实缴注册资本金的5%给予一次性落户奖励，奖励额最高分别不超过500万元、100万元。

《山东省先进制造业投融资三年行动计划》印发，在区域股权市场创建“专精特新”专板：12月15日，山东省工业和信息化厅、山东省发展和改革委员会等8部门联合印发《山东省先进制造业投融资三年行动计划》，提出创新科技金融产品和服务。瞄准信贷痛点，围绕专精特新、瞪羚、独角兽等高成长企业，扩大知识产权质押、动产质押、应收账款质押、股权质押等融资规模，用好科技创新再贷款、支农支小再贷款和再贴现专精特新、科创引导专项额度，创新开展上市培育贷、专精特新成长快贷、“小巨人”信用贷等，促进制造业中小企业向高端化、数字化、智能化转型。

中央財辦權威解讀：对于集成电路等重点领域，关键是进一步优化产业生态：12月19日，新华社发布题为《中央财办有关负责同志就中央经济工作会议精神和当前经济热点问题作深入解读》的问答。其中有:制造业高端化不是都去搞芯片，对于战略性新兴产业，关键是加快前沿技术的研发和推广应用，支持专精特新企业发展，开辟更多引领未来发展的新赛道。对于集成电路等重点领域，关键是进一步优化产业生态，重视发挥市场力量，大力支持全产业链发展。