● 国际动态
1.CES 如期举行，科技企业百花齐放。 2023年国际消费类电子产品展览会(CES)于美国当地时间 1月5日至8日如期举办。今年 CES 包括六大主题，分别是企业科技创新、元宇宙与 Web3.0、运输与移动性、健康科技、可持续性以及游戏及服务。汽车企业今年在展会上也继续发布了强势产品。宝马全球首发的数字情感交互概念车 Dee，大众展出了基于模块化电驱动平台(MEB)打造的首款纯电三厢轿车——ID.7，比亚迪展示了搭载英伟达 GeForce NOW 云游戏服务技术。在激光雷达领域，速腾带来了首款全固态补盲激光雷达 RS-LiDAR-E1。在小尺寸 OLED 方面，三星展出了第一块可滑动的 Flex Hybrid 面板。在智能家居领域，三星推出了 AI 智能烤箱、三星 8K 超短焦投影仪、智能家居控制设备 SmartThings Station，英飞凌、联发科、涂鸦智能等科技巨头都结合自家智能家居产品带来全新解决方案。同时联发科推出专为工业和智能家居打造的6nm物联网平台 Genio 700，预计今年第二季度开始商用。众多科技厂商竞相角逐，引领着科技行业的重大创新。
2.根据 Susquehanna Financial Group，芯片交货周期(从订购到交付)在2022年 12月份缩短了8天，系2017年以来最大月降幅。2022年12月平均芯片交货期约为 24 周，较2022年5月的峰值交货周期缩短3周，但仍高于新冠疫情前的10周到15周。其中英飞凌的交货周期缩短23天，TI 缩短四周，Microchip 缩短24天。国盛证券表示，芯片交货时间相较周期高峰已有明显改善，供应紧张最糟糕时刻或已过去。
3.梅賽德斯將從 Wolfspeed 采购 SiC半导体。 梅赛德斯-奔驰已与 Wolfspeed 建立战略合作伙伴关系，以供应碳化硅功率半导体。Wolfspeed的SiC半导体将被梅赛德斯-奔驰集成到未来电动汽车平台的驱动系统中。Wolfspeed 将从其位于达勒姆(北卡罗来纳州)和马西(纽约州)的生产工厂向梅赛德斯-奔驰供货。位于马西的工厂于2022年投产。 那里可以生产200毫米晶圆。计划中的达勒姆工厂有望将公司的 SiC 产能扩大十倍以上。第一阶段的建设预计将在 2024 财年完成。
4.應用材料入股 SK 集团旗下芯片玻璃基板制造公司。 美国最大规模芯片设备制造商应用材料将参与 SK 集团日前公布 Absolics决定进行第三者配股增资，筹集用于建设设备的资金 1659 亿韩元(约合人民币9.042亿元)。SK集团和应用材料公司参与此次增资，分别增持 9万股和4万股，投资额分别为1148亿韩元和 510亿韩元。 SK集团方面表示，Absolics 将把通过此次增资筹措到的资金投入在美芯片玻璃基板工厂建设项目。Absolics 正在美国佐治亚州科文顿兴建芯片玻璃基板厂。
5.多數半導體晶圓代工、封测厂报价仍未松动。 MoneyDJ 1月17日讯，虽然晶圆代工稼动率降低，但多数报价并未松动。其中，台积电今年全面调涨 6%;联电强调晶圆代工价格维持不变；世界先进、力积电对客户超额订单部分提供优惠。此外，封测环节，有厂商表示，观察同业状况，此前坐地起价的中小型封测厂目前只能砍价;其余多数厂商去年并未调涨很多，价格压力不大。
6.2022 全球半导体总收入 6017 亿美元，同比增长 1.1%。據 Gartner 的初步结果显示，2022 年全球半导体收入增长 1.1%，达到 6017 亿美元，高于 2021 年的 5950 亿美元。2022 年半导体市场收入因内存市场销量减少同比下降 10%，预计内存市场 2023 年或将继续面临挑战。非内存市场收入增长 5.3%，其中模拟器件市场增长最为 强劲，同比增速达 19%;其次为分立器件，同比增长 15%。收入排名方面，三星电子出货量第一，但收入同比下降 10.4%。英特尔居于第二， 市场份额占比达 9.7%。
● 国内动态
1.國產化迎戰略良機。 下半年设备行业进入订单高峰期，大陆长存二期、长鑫二期等诸多晶圆厂需求增加，中芯京城项目近期或取得进一步突破，拉动国产设备需求，迎来战略良机，当前估值历史底部，黄金布局机会。全球设备市场在 2021~2023 年大规模投资，开启新一轮产业跃迁。大陆市场重要性不断提升，本土化供应能力持续加强。目前大陆本土化供应占比较低，各关键领域龙头企业能力逐渐突破，国产替代趋持续加强。晶圆厂产能加速扩充，技术/工艺逐步完善，直接推动国内半导体材料需求激增。目前上游已涌现出各类进入批量生产及供应的国产材料厂商。在晶圆制造各环节国产材料厂商已逐步实现突破并迎来营收高速增长。
2.据中国日报网消息，1月28日，陕西省2023年一季度重点项目集中开工主会场活动在西安高新区举行，西安高新区涵盖新能源汽车、5G、智能制造等产业及商务配套等领域的10个重磅项目同步开建。在新能源汽车产业领域，新开工的比亚迪新能源乘用车零部件二期项目总投资130亿元，通过购置设备和优化工艺，对汽车电子零部件生产线进行技改、扩产，建成后将新增新能源汽车零部件产能40万套/年，带动就业约1.3万人；国家级新能源汽车检测中心及车规级半导体器件、系统研发产业基地项目旨在为国产自主半导体提供测试和验证的机会，助推国产半导体产业化验证和规模商用，建成后预计亩均产值达3125万元。
3.江蘇省進一步促進集成電路產業高質量發展“新政”将出炉。 1月6 日，江苏省工业和信息化厅发布《关于进一步促进集成电路产业高质量发展的若干政策（征求意见稿）》。其中，“提升产业链整体水平”方面。培育招引产业链引航企业，加强跟踪服务和发展保障，在项目用地、税收优惠、环境容量、能耗指标、人才引进等方面给予支持，对首次入围中国企业 500 强的集成电路企业给予 100 万元奖励。支持集成电路企业提升主导产品在细分领域的竞争力，培育一批制造业单项冠军、专精特新企业、高新技术企业。鼓励和支持集成电路企业加强资源整合，对企业按照市场化原则进行的并购重组，符合条件的按不超过并购企业对目标企业实际出资额（支付现金部分）的 5%给予补助，最高不超过 2000 万元。
4.重慶出臺23条措施加力振作工业经济：集成电路产业给予最高2000万元贴息支持。1月5日，重庆市经济和信息化委员会印发《重庆市加力振作工业经济若干政策措施》，围绕九个方面出台 23 条措施。其中提出：全力支持集成电路产业升级发展，持续强化投资支持，对实际到位投资 2000 万元以上的集成电路设计类企业，按照 12%的比例，给予最高500万元资金支持。对实际到位投资5亿元以上的集成电路制造、封测类企业，给予最高2000万元贴息支持；对实际到位投资 2 亿元以上的集成电路装备、材料类企业，给予最高 1000 万元贴息支持。
5.華潤微電子重慶12英寸晶圆制造生产线及先进功率封测基地实现通线。 12月29日，华润微电子重庆 12 英寸晶圆制造生产线以及先进功率封测基地实现通线。华润微电子重庆12 英寸晶圆制造生产线项目总投资 75.5 亿元，项目建成后预计将形成月产 3-3.5 万片 12 英寸中高端功率半导体晶圆生产能力，并配套建设 12 英寸外延及薄片工艺能力。
6.華虹半導體:拟成立 12 英寸晶圆制造合营企业，注册资本拟增至 40.2 亿美元。 中国基金报 1月18日报道，华虹半导体公告，公司、全资子公司华虹宏力、国家集成电路产业基金 II 及无锡市实体于2023年1月18日订立合营协议，上述四方将向华虹半导体制造(无锡)有限公司(简称:合营公司)大举投资 40.2 亿美元(约271.52 亿元人民币)。除此之外，合营公司还将以债务融资方式筹资 26.8 亿美元(约180.02 亿元人民币)。
7.1月5日，以“开放创芯、协同共赢”为主题的2022琴珠澳集成电路产业促进峰会暨第十七届“中国芯”颁奖仪式在横琴粤澳深度合作区开幕。本屆大會由中國電子信息產業發展研究院、珠海市人民政府、横琴粤澳深度合作区执行委员会主办。院士领衔，知名行业专家及获奖企业家代表聚首论道，围绕新一代移动通信、汽车电子、高性能计算、EDA工具、芯片测试等行业热点领域，共话集成电路产业高质量发展之路。
8.上海《2023年市重大建设项目清单》发布：1月16日，上海市发布《2023年市重大建设项目清单》，其中重大工程计划安排正式项目191项，其中有77项为科技产业类项目。本次重大工程计划项目，不仅包括中芯国际12英寸芯片项目、中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目、积塔半导体特色工艺生产线项目、超硅半导体300mm集成电路硅片全自动智能化生产线、格科半导体12英寸CIS集成电路研发与产业化项目等与集成电路生产研发直接相关项目，亦涵盖上游材料设备制造端，以及下游电子、轨交、防务等对国产芯片存有海量需求的重要领域。
9.浙江省集成電路產業鏈標準體系建設指南（2022年版）》发布：1月7日，浙江省经信厅印发《浙江省集成电路产业链标准体系建设指南（2022 年版）》发布。《指南》指出，要在未来三年重点研制化合物半导体制造设施建设标准及能耗标准，规范存储器芯片、微控制器、数模/模数转换芯片和专用集成电路芯片领域的产品品类标准，制定各类集成电路设计规则和设计工具规范，以及后续生产制造、封装测试、产品应用等全流程的标准。同时还鼓励科研机构、企业充分发挥标准制（修）订主体作用，加大标准化工作投入、提升标准研制能力。
10.北京：加强集成电路系列重要研发产业项目建设：1月31日，北京市公布《关于北京市2022年国民经济和社会发展计划执行情况与2023年国民经济和社会发展计划的报告》。报告提出，持续提升高端制造业发展能级。狠抓传统产业改造升级和战略性新兴产业培育壮大，扎实推进高精尖产业集群建设，提升产业链供应链韧性和安全水平。在提升新一代信息技术发展动能方面，北京计划加强集成电路系列重要研发产业项目建设。
